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android bsp & x86 architect & build release engineer 三个招聘
开发十年,就只剩下这套Java开发体系了   
职位1 x86服务器产品架构师 某top美资 上海张江 要求本科or 硕士3 - 6年之间,对x86架构精通,操作系统精通,虚拟机也有要求,有VCP者优先。预算20 - 30w之间 

职位2 android bsp development engineer 本科五年以上 硕士三年以上 相关的手机 平板 汽车多媒体的产品经验,每年按出差去美国一到两次,口语能技术交流即可。 预算24 - 30w之间

职位3 build release engineer 美资 本科 or 硕士3 - 6年 有bash 或 shell 或perl 或python开发经验,有git 或gerrit经验 配置管理工程师两名 英文过关,预算20 - 30w之间。 需要去美国出差1个月左右 一年。

职位4 android BSP AE 上海 美资 要求android bsp背景的兄弟到芯片公司做AE,85%技术开发,15%对接客户,沟通能力良好,英文良好。硕士2 - 6年为佳,20 - 30w之间。

先post这么多吧,有想换工作的兄弟姐妹,都可以找我,
msn kedan666@hotmail.com
http://www.weibo.com/80213864

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江湖再见6
发帖于7年前 4回/385阅
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