【开源中国 APP 全新上线】“动弹” 回归、集成大模型对话、畅读技术报告”
【业务需求】
一、功能需求
1、使用STM32F103C8T6作为主MCU,配合一些外围设备(见)附件,完成样板制作;
2、需要能够完成原理图设计,PCB电路,Garber文件,BOM表等文档;
3、打样5-10片,集成各种元器件,并且焊接好,通过基本测试交付;
二、技术要求
1、板子不大于10*10CM;
2、使用优等元器件和材质,事先列表说明;
3、需提供外壳,且固定在内部;
三、非功能性要求
【人员要求】
一、能力要求
1、设计电路;
2、PCB打样;
3、元器件焊接;
【交付要求】
一、交付计划
本需求将按五个阶段进行交付和验收,初步的交付计划以及相应的提交物要求如下:
1、第一阶段,提供电路图和PCB图片。
2、第二阶段,提供GARBER文件和BOM表。
3、第三阶段,提供PCB打样单明细和元器件清单。
4、第四阶段,提供半成品照片及制作过程照片。
5、第五阶段,顺丰快递到货验收。
二、验收基准
1、焊接牢固无松动;
2、元器件正品且稳定可靠;
3、设计图和实物一致;
【支付方式】
众包托管