嵌入式硬件开发(Layout,打样)

sectong 发布于 2017/04/15 00:27
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【业务需求】

一、功能需求

1、使用STM32F103C8T6作为主MCU,配合一些外围设备(见)附件,完成样板制作;

2、需要能够完成原理图设计,PCB电路,Garber文件,BOM表等文档;

3、打样5-10片,集成各种元器件,并且焊接好,通过基本测试交付;

二、技术要求

1、板子不大于10*10CM;

2、使用优等元器件和材质,事先列表说明;

3、需提供外壳,且固定在内部;

三、非功能性要求

【人员要求】

一、能力要求

1、设计电路;

2、PCB打样;

3、元器件焊接;


【交付要求】

一、交付计划

本需求将按五个阶段进行交付和验收,初步的交付计划以及相应的提交物要求如下:

1、第一阶段,提供电路图和PCB图片。

2、第二阶段,提供GARBER文件和BOM表。

3、第三阶段,提供PCB打样单明细和元器件清单。

4、第四阶段,提供半成品照片及制作过程照片。

5、第五阶段,顺丰快递到货验收。

二、验收基准

1、焊接牢固无松动;

2、元器件正品且稳定可靠;

3、设计图和实物一致;

【支付方式】

众包托管

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