今日凌晨，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm Holdings 正式在纳斯达克敲钟上市。
Arm 此次 IPO 发行价定为推介区间顶端的每股 51 美元，总计发行 9550 万份美国存托股票，募资规模达 48.7 亿美元，为今年全球最大规模 IPO。
Arm 发行代码为「ARM」，股价开盘后上涨 10% 至56.10美元/ADS。北京时间00点26分，其股价上涨 21.55%，冲至第一个峰值61.99美元/ADS，随后开始震荡下跌。
截至收盘，Arm 股价上涨 24.69%，报 63.59 美元，上市首日市值达 652 亿美元。
根据 IPO 文件，AMD、苹果、Cadence、谷歌、英特尔、联发科的附属实体、英伟达、三星电子、新思科技、台积电等基石投资者，分别表示有兴趣购买 Arm 总计 7.35 亿美元的股票。
此外，Arm 已与苹果达成一项新的长期协议，将让苹果使用 Arm 架构的合作关系延续到 2040 年。
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半导体 IP “巨无霸”上市，全球年度最大 IPO
今日凌晨，日本软银集团旗下的芯片设计公司 Arm Holdings 正式在纳斯达克敲钟上市。
Arm 此次 IPO 发行价定为推介区间顶端的每股 51 美元，总计发行 9550 万份美国存托股票，募资规模达 48.7 亿美元，为今年全球最大规模 IPO。
Arm 发行代码为「ARM」，股价开盘后上涨 10% 至56.10美元/ADS。北京时间00点26分，其股价上涨 21.55%，冲至第一个峰值61.99美元/ADS，随后开始震荡下跌。
截至收盘，Arm 股价上涨 24.69%，报 63.59 美元，上市首日市值达 652 亿美元。
根据 IPO 文件，AMD、苹果、Cadence、谷歌、英特尔、联发科的附属实体、英伟达、三星电子、新思科技、台积电等基石投资者，分别表示有兴趣购买 Arm 总计 7.35 亿美元的股票。
此外，Arm 已与苹果达成一项新的长期协议，将让苹果使用 Arm 架构的合作关系延续到 2040 年。